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『최신 국내ㆍ세계의 PCB/반도체 패키지 케미칼 및 소재시장과 환경규제 현황 보고서』

1. 분량 : 271페이지 2. 형태 : 보고서(와이어제본) 3. 가격 : 660,000원(부가세 포함) 4. 발행일 : 2008년 10월 10일 5. 발행처 : 씨스켐닷컴㈜ 6. 전화 : 02-322-0144 7. 팩스 : 02-322-0147 8. 이메일 : cischem@cischem.com 9. 상품구매 『최신 국내ㆍ세계의 PCB/반도체 패키지 케미칼 및 소재시장과 환경규제 현황 보고서』목차 1. 세계 PCB 및 반도체 패키지 산업 개요 및 시장현황 1-1. 세계 PCB 산업 개요 및 시장현황 16 1-2. 세계 반도체 패키지 산업 개요 및 시장현황 30 2. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 및 기술 현황 2-1. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 및 특성 2-1-1. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 38 2-1-2. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 특성 43 2-1-3. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 마케팅 전략 45 2-1-4. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 최근 동향 47 2-1-5. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 핵심 요소 50 2-2. 세계 제품별 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 개요 및 기술 동향 2-2-1. 세계 PCB 화학제품/소재 제품별 개요 및 기술 동향 2-2-1-1. 세계 PCB 기판 및 소재 개요 및 기술 동향 52 2-2-1-2. 세계 PCB Resist 개요 및 기술 동향 56 2-2-1-3. 세계 PCB Etchant 개요 및 기술 동향 58 2-2-1-4. 세계 PCB 도금 화학제품 개요 및 기술 동향 60 2-2-1-5. 세계 PCB 후막필름/솔더 페이스트 개요 및 기술 동향 62 2-2-2. 세계 반도체 패키지 소재 제품별 개요 및 기술 동향 2-2-2-1. 세계 반도체 패키지 기판 개요 및 기술 동향 65 2-2-2-2. 세계 반도체 패키지 봉지재 개요 및 기술 동향 68 2-2-2-3. 세계 반도체 패키지 Die-attach 소재 개요 및 기술 동향 69 2-2-2-4. 세계 반도체 패키지 기타 소재 개요 및 기술 동향 70 2-3. 세계의 주요 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 생산업체 현황 2-3-1. DuPont 71 2-3-2. Rohm and Haas 75 2-3-3. Rogers 78 2-3-4. Hitachi Chemical 80 2-3-5. Sumitomo Bakelite 83 2-4. 세계 지역별 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 2-4-1. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 개요 87 2-4-2. 미국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 90 2-4-3. 유럽의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 91 2-4-4. 일본의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 92 2-4-5. 중국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 92 2-4-6. 한국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 93 3. 한국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황 3-1. 한국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 96 3-2. 한국의 PCB 기판 및 소재 시장 현황 3-2-1. 한국의 PCB 기판 시장 현황 104 3-2-2. 한국의 PCB용 Polyimide 시장 현황 116 3-2-3. 한국의 FCCL 시장 현황 119 3-3. 한국의 PCB 레지스트 시장현황 129 3-4. 한국의 PCB etchant 시장 현황 130 3-5. 한국의 PCB 도금약품 시장 현황 131 3-6. 한국의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 131 3-7. 한국의 반도체 패키지 기판 시장 현황 133 3-8. 한국의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 134 3-9. 한국의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 139 4. 대만의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 현황 4-1. 대만의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 140 4-2. 대만의 PCB 관련 화학제품 및 소재 시장 현황 143 4-3. 대만의 반도체 패키지 관련 소재 시장 현황 147 5. 중국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황 5-1. 중국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 150 5-2. 중국의 PCB 관련 화학제품 및 소재 시장 현황 154 5-3. 중국의 반도체 패키지 관련 소재 시장 현황 160 6. 일본의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황 6-1. 일본의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 163 6-2. 일본의 PCB 기판 및 소재 시장 현황 167 6-3. 일본의 PCB 레지스트 시장현황 176 6-4. 일본의 PCB etchant 시장 현황 181 6-5. 일본의 PCB 도금약품 시장 현황 184 6-6. 일본의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 187 6-7. 일본의 반도체 패키지 기판 시장 현황 190 6-8. 일본의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 193 6-9. 일본의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 198 7. 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황 7-1. 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 200 7-2. 기타 아시아 국가의 PCB 관련 화학제품 및 소재 시장 현황 208 7-3. 기타 아시아 국가의 반도체 패키지 관련 소재 시장 현황 210 8. 미국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황 8-1. 미국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 212 8-2. 미국의 PCB 기판 및 소재 시장 현황 222 8-3. 미국의 PCB 레지스트 시장 현황 227 8-4. 미국의 PCB etchant 시장 현황 232 8-5. 미국의 PCB 도금약품 시장 현황 234 8-6. 미국의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 236 8-7. 미국의 반도체 패키지 기판 시장 현황 241 8-8. 미국의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 245 8-9. 미국의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 247 9. 유럽의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황 9-1. 유럽의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 249 9-2. 유럽의 PCB 기판 및 소재 시장 현황 252 9-3. 유럽의 PCB 레지스트 시장현황 255 9-4. 유럽의 PCB etchant 시장 현황 258 9-5. 유럽의 PCB 도금약품 시장 현황 259 9-6. 유럽의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 261 9-7. 유럽의 반도체 패키지 기판 시장 현황 263 9-8. 유럽의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 266 9-9. 유럽의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 267 10. PCB 및 반도체 패키지 산업 약어풀이 268 Table Index <표 1-1> PCB 제조 공정별 세부 내용 19 <표 1-2> 세계 지역별 PCB 생산규모 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 25 <표 1-3> 세계 지역별 PCB 시장규모 추이(2005~2008년) (단위 : 100만달러, %) 26 <표 1-4> 세계 및 한국의 PCB 시장규모 추이(2005~2008년) (단위 : 100만달러, %) 27 <표 1-5> 아시아 주요 국가별 PCB 생산 전망(2008년) (단위 : 100만달러, %) 27 <표 1-6> 세계 PCB 제품별 생산규모 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, 100만㎡, %) 28 <표 1-7> PCB 생산업계의 핵심 영향 요소 30 <표 1-8> 세계 IC 패키지 제품별 출하 추이(2005~2011년) (단위 : 10억개) 35 <표 1-9> 세계 10대 반도체 패키지 업체별 조립 및 테스트 사업 수익현황(2005~2006년) (단위 : 100만달러) 36 <표 1-10> 중국의 주요 반도체 조립 및 테스트 업체 37 <표 2-1> 전자 산업에 영향을 미치는 주요 거시경제 요인 40 <표 2-2> 세계 지역별 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 수요 규모(2006년) (단위 : 100만달러) 41 <표 2-3> 세계 CCL(Copper Clad Laminate) 용도별 시장규모 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러) 42 <표 2-4> 대표적인 PCB Rigid Laminate 소재의 물성 55 <표 2-5> DuPont의 전자소재 제품 72 <표 2-6> DuPont의 최근 전자소재 분야 주요 투자 현황 72 <표 2-7> DuPont의 주요 재무 자료(2004~2006년) (단위 : 100만달러, %) 73 <표 2-8> DuPont의 전자/통신 기술 사업부문 지역별 매출 구성비(2006년) (단위 : %) 74 <표 2-9> Rohm and Haas의 주요 재무 자료(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 76 <표 2-10> Rohm and Haas의 지역별 전자소재 매출 추이(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 77 <표 2-11> Rohm and Haas 지역별 매출 추이(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 77 <표 2-12> Rogers Corporation의 주요 재무 자료(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 79 <표 2-13> Hitachi Chemical의 전자관련 사업 현황 80 <표 2-14> Hitachi Chemical의 주요 재무 자료(2003~2007년) 81 <표 2-15> Hitachi Chemical의 전자 관련 주요 계열사 현황(2006년) 82 <표 2-16> Sumitomo Bakelite의 전자관련 사업 현황 84 <표 2-17> Sumitomo Bakelite의 주요 재무 자료(2003~2007년) 85 <표 2-18> Sumitomo Bakelite의 주요 계열사 현황(2006년) 86 <표 2-19> 세계 지역별 전자관련 환경규제 법령 동향 88 <표 2-20> 한국 PCB 제조업계의 Lead-Free 및 Halogen-Free 제품 개발 및 생산동향 95 <표 3-1> 한국의 반도체 및 PCB 생산추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 97 <표 3-2> 한국의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 98 <표 3-3> 한국의 PCB 및 관련 산업 시장규모 추이(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 99 <표 3-4> 한국의 PCB 원자재 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 100 <표 3-5> 한국의 PCB 전문가공(외주) 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 101 <표 3-6> 한국의 PCB 설비부문 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 102 <표 3-7> 한국의 PCB 분야별 화학약품 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 103 <표 3-8> 한국의 주요 PCB업체 매출 실적 및 목표(2007~2008년) (단위 : 억원) 105 <표 3-9> 한국의 PCB 생산 추이(2006~2008년) (단위 : 억원, 1000㎡, %) 107 <표 3-10> 한국의 PCB 국가별 수출추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 108 <표 3-11> 한국의 PCB 제품별 수출추이(2006~2007년) (단위 : 억원, %) 109 <표 3-12> 한국의 PCB 국가별 수입추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 110 <표 3-13> 한국의 PCB 원료 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 111 <표 3-14> 한국의 주요 PCB 생산업체 현황(2007년) 112 <표 3-15> 한국의 PCB 및 관련산업 기술도입 현황 113 <표 3-16> 한국의 PCB 및 관련업계 해외진출 현황 114 <표 3-17> 한국의 Polyimide 필름 업체별 시장 점유율(2007년) (단위 : %) 118 <표 3-18> 한국의 FCCL 필름 업체별 생산능력(2007년) (단위 : 100만㎡/월) 121 <표 3-19> 한국의 주요 PCB Laminate 생산업체 현황(2007년) 124 <표 3-20> 한국의 CCL 국가별 수출 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 125 <표 3-21> 한국의 CCL 국가별 수입 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 126 <표 3-22> 한국의 Copper Foil 국가별 수출 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 127 <표 3-23> 한국의 Copper Foil 국가별 수입 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 128 <표 3-24> 한국의 PCB 레지스트 생산업체 현황(2007년) 129 <표 3-25> 한국의 PCB Etchant 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 130 <표 3-26> 한국의 반도체 패키지 소재 생산 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 133 <표 3-27> 한국의 반도체 봉지재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 136 <표 3-28> 한국의 EMC 업체별 생산능력 현황(2007년) 136 <표 3-29> 한국의 EMC 수급추이(2005~2007년) (단위 : 톤) 137 <표 3-30> 한국의 EMC 수출입 추이(1988~2008년) (단위 : 1000달러, 톤) 137 <표 3-31> 한국의 die-attach 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 139 <표 3-32> 한국 및 대만의 die-attach 소재 생산업체 현황(2007년) 139 <표 4-1> 대만의 반도체 및 PCB 생산추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 141 <표 4-2> 대만의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 142 <표 4-3> 대만의 PCB 생산 추이(2005~2006년) (단위 : 100만달러, %) 144 <표 4-4> 대만의 PCB 원료 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 144 <표 4-5> 대만의 주요 PCB 생산업체 현황(2007년) 145 <표 4-6> 대만의 주요 PCB Laminate 생산업체 현황(2007년) 146 <표 4-7> 대만의 PCB 레지스트 생산업체 현황(2007년) 146 <표 4-8> 대만의 PCB Etchant 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 147 <표 4-9> 대만의 반도체 패키지 소재 생산 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 148 <표 4-10> 대만의 반도체 봉지재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 148 <표 4-11> 한국 및 대만의 반도체 봉지재(몰딩 타입) 생산업체 현황(2007년) 148 <표 4-12> 대만의 die-attach 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 149 <표 4-13> 한국 및 대만의 die-attach 소재 생산업체 현황(2007년) 149 <표 5-1> 중국의 PCB 생산 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 152 <표 5-2> 중국의 Packaged Discrete 반도체 매출현황(2006년) (단위 : 10억개, 100만달러) 152 <표 5-3> 중국의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 153 <표 5-4> 중국의 PCB 생산 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만㎡, 100만달러, %) 155 <표 5-5> 중국의 PCB 원료 소재 소비현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 156 <표 5-6> 중국의 PCB 원료 소재 소비현황(2004~2011년) (단위 : 1000톤, %) 156 <표 5-7> 중국의 주요 PCB 제품 생산업체 현황(2007년) 157 <표 5-8> 중국의 주요 PCB Laminate 제품 생산업체 현황(2007년) 159 <표 5-9> 중국의 PCB 기판 원료 소재 가격현항(2006년) (달러/kg) 159 <표 5-10> 중국의 주요 반도체 패키지 소재 생산업체 현황(2007년) 161 <표 5-11> 중국의 주요 EMC(Epoxy Molding Compound) 생산업체 현황(2007년) (단위 : 1000톤/년) 162 <표 5-12> 중국의 주요 에폭시 수지계 봉지재 생산업체 현황(2007년) 162 <표 6-1> 일본의 반도체 및 PCB 생산추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 165 <표 6-2> 일본의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 166 <표 6-3> 일본의 PCB 생산규모 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, 1000㎡, %) 171 <표 6-4> 일본의 PCB 원료 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 172 <표 6-5> 일본의 단층 PCB에 사용되는 원료 기판 생산 현황(2006년) (단위 : 1000㎡) 173 <표 6-6> 일본의 주요 PCB 생산업체 현황(2007년) 173 <표 6-7> 일본의 주요 PCB Laminate 생산업체 현황(2007년) 175 <표 6-8> 일본의 PCB 기판 원료 소재 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 176 <표 6-9> 일본의 PCB 레지스트 공정 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 179 <표 6-10> 일본의 주요 PCB 레지스트 생산업체 현황(2007년) 180 <표 6-11> 일본의 주요 PCB 레지스트 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 180 <표 6-12> 일본의 주요 PCB용 현상 및 박리제 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 181 <표 6-13> 일본의 PCB Etchant 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 183 <표 6-14> 일본의 주요 Etchant 공급업체별 시장 점유현황(2007년) (단위 : %) 183 <표 6-15> 일본의 주요 PCB Etchant 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 184 <표 6-16> 일본의 주요 PCB 도금 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 186 <표 6-17> 일본의 주요 후막필름 페이스트 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 189 <표 6-18> 일본의 주요 후막필름 페이스트 공급업체 현황(2007년) (단위 : %) 189 <표 6-19> 일본의 주요 후막필름 페이스트 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 190 <표 6-20> 일본의 주요 반도체 패키지 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 192 <표 6-21> 일본의 주요 반도체 패키지 소재 공급업체 현황(2007년) 192 <표 6-22> 일본의 주요 반도체 패키지 소재 가격 현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 193 <표 6-23> 일본의 주요 봉지재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 196 <표 6-24> 일본의 주요 반도체 봉지재 생산업체 현황(2007년) 196 <표 6-25> 일본의 주요 업체별 반도체 봉지재 생산능력(2007년) (단위 : 톤/월) 196 <표 6-26> 일본의 주요 반도체 봉지재 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 198 <표 6-27> 일본의 주요 die-attach 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 199 <표 6-28> 일본의 주요 die-attach 소재 생산업체 현황(2007년) 199 <표 7-1> ASEAN 국가의 반도체 및 PCB 생산 추이(2000~2006년) (단위 : 100만달러) 201 <표 7-2> 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006년) (단위 : 100만달러, %) 203 <표 7-3> 동남아시아/인디아의 PCB 종류별 시장규모(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 204 <표 7-4> 동남아시아/인디아의 주요 PCB 제조업체 현황 206 <표 7-5> 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 209 <표 7-6> 기타 아시아 국가의 반도체 패키지 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 211 <표 8-1> 미국의 전자 장비 및 부품 매출 추이(1985~2011년) (단위 : 10억달러, %) 216 <표 8-2> 미국의 PCB 및 PCB 조립 매출 추이(1990~2006년) (단위 : 10억달러) 217 <표 8-3> 미국의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(1997~2011년) (단위 : 100만달러, %) 218 <표 8-4> 미국의 주요 PCB 화학제품 생산업체 현황(2007년) 219 <표 8-5> 미국의 주요 반도체 패키지 화학제품 생산업체 현황(2007년) 221 <표 8-6> 미국의 PCB 매출 추이(1997~2006년) (단위 : 100만달러) 225 <표 8-7> 미국의 PCB 소재 소비 추이(2003-2011년) (단위 : 100만달러, %) 226 <표 8-8> 미국의 PCB 제조용 Laminate 생산업체 현황(2007년) 227 <표 8-9> 미국의 PCB Resist 공정 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 229 <표 8-10> 미국의 PCB 레지스트 화학제품 생산업체 현황(2007년) 231 <표 8-11> 미국의 PCB Etchant 소비추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 233 <표 8-12> 미국의 주요 PCB Etchant 공급업체 현황(2007년) 233 <표 8-13> 미국의 PCB 도금 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러 ,%) 235 <표 8-14> 미국의 PCB 도금 화학제품 공급업체 현황(2007년) 236 <표 8-15> 전자제품 제조에 사용되는 후막필름 페이스트 종류 238 <표 8-16> 미국의 후막필름 페이스트 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 238 <표 8-17> 미국의 후막필름 페이스트 및 잉크 공급업체 현황(2007년) 239 <표 8-18> 세계의 주요 솔더 페이스트 공급업체 현황(2007년) 240 <표 8-19> 미국의 반도체 패키지 소재 소비 추이(2004~2011년) (단위 : 100만달러, %) 244 <표 8-20> 미국의 주요 봉지재 생산업체 현황(2007년) 247 <표 8-21> 미국의 주요 Die-Attach 접착제 생산업체 현황(2007년) 248 <표 9-1> 서유럽의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 250 <표 9-2> 유럽의 주요 반도체 패키지 화학제품 생산업체 현황(2007년) 251 <표 9-3> 유럽의 PCB 매출 추이(2004~2007년) (단위 : 100만달러) 254 <표 9-4> 유럽의 PCB 기판 공급업체 현황(2007년) 254 <표 9-5> 유럽의 PCB 레지스트 공정 화학제품 소비 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 256 <표 9-6> 유럽의 주요 PCB 레지스트 화학제품 생산업체 현황(2007년) 257 <표 9-7> 유럽의 PCB Etchant 소비 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 259 <표 9-8> 유럽의 PCB 도금 화학제품 소비 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 261 <표 9-9> 유럽의 후막필름 페이스트 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 263 <표 9-10> 유럽의 반도체 패키지 소재 소비 추이(2000~2011년) 264 <표 9-11> 유럽의 주요 반도체 패키지 생산업체 현황(2007년) 265 Figure Index <그림 1-1> PCB 생산 및 개발 추이 17 <그림 1-2> 일반적인 PCB 생산 공정 FLOW 18 <그림 1-3> PCB 회로 형성 방법 20 <그림 1-4> Tenting 제조 공정도(다층 PCB 기준) 21 <그림 1-5> Tenting 제조 공정도(Build-up PCB 기준) 22 <그림 1-6> Panel/Pattern 제조 공정도(다층 PCB 기준) 23 <그림 1-7> Semi-Additive 제조 공정도(다층 PCB 기준) 24 <그림 1-8> 세계 PCB 시장 용도별 수요 구성비(2007년) (단위 : %) 29 <그림 1-9> 반도체 패키지 기술발전 단계 33 <그림 1-10> 최근 반도체 패키지 제품개발 동향 34 <그림 2-1> 주요 PCB 제조공정 54 <그림 2-2> 솔더 페이스트 타입 종류 65 <그림 3-1> 한국의 Polyimide 필름 용도별 구성비(2007년) (단위 : %) 118 <그림 3-2> 한국의 3층 FCCL 필름 공급업체별 점유현황(2007년) (단위 : %) 122 <그림 3-3> 한국의 2층 FCCL 필름 공급업체별 점유현황(2007년) (단위 : %) 123 <그림 8-1> 미국의 전자산업 구조 및 규모(2006년) 215 <그림 8-2> 미국의 포토레지스트 시장 업체별 점유 현황(2006년) 230